多层线路板加工预烘注意事项

日期： 2021-12-06 09:42:15

多层线路板的预干燥是指通过加热干燥得到液态光刻胶的膜面，从而通过接触曝光产生图像。这个过程大多与喷漆过程在同一房间内进行。最常用的预烤方法是隧道炉和烤箱。下面，深圳科士嘉就为大家介绍一下这款多层线路板加工的预烘工序注意事项。

1、不要使用自然晾晒，晾晒一定要彻底，否则容易粘底片。

2、多层电路板经印制电路板加工及预烘后，应先风冷或自然冷却，再出膜。

3、多层线路板预烤后，从涂装到显影的货架时间不超过两天。高湿下半日内完成曝光显影。

4、不同类型的液态光刻胶有不同的要求。仔细阅读说明书，根据实际情况调整厚度、温度和时间。

5、印刷电路板如使用烘箱，必须配备鼓风和恒温控制，使预干燥温度均匀。此外，烘箱应清洁无杂质，以免掉落在板上，损坏薄膜表面。