我们都知道电子设备产生的热量会导致设备内部温度迅速升高。如果热量不及时散掉，器件会继续发热，器件会因过热而失效，电子器件的可靠性会下降。因此，散热片非常重要。 PCB电路板温升的直接因素是功耗元件的存在。加热强度随耗电量而变化。温升有两种现象：局部温升或整个区域温升，短期温升或长期温升。具体原因一般从以下几个方面分析：

1、功耗：单位面积功耗分析，PCB上功耗分布分析。

2、PCB线路板的结构：尺寸和材料。

3、如何安装电路板：安装方式（如垂直安装、水平安装）、密封情况和与外壳的距离。

4、热辐射：PCB板表面的辐射率，PCB电路板与相邻表面的温差，及其绝对温度；

5、导热：散热片安装等PCB线路板安装结构部件的传导。

6、热对流：自然对流、强制冷却对流。