在设计PCB板的时候，我们对于布线最关心的就是如何将每一层以最合理的方式连接到网络信号线。高速PCB板电路越密集，放置的过孔（VIA）密度就越大，过孔可以为每一层服务。之间起电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常收到板厂反馈“孔线太近，超出工艺能力”，那么过孔太近生产会有什么困难，有什么影响它对产品的可靠性有影响吗？

1.如果两个孔太靠近，会影响PCB钻孔过程的及时性。钻完第一个孔后，再钻第二个孔时，一侧材料太薄，钻嘴受力不均，钻嘴散热不均，导致钻嘴折断，导致PCB孔不美观塌陷或漏钻 孔不导通。

 

2、多层板中的过孔在每一层电路上都会有一个环，每层环的周围环境有夹线或非夹线，环境不同。在走线太近或者孔离孔太近的情况下，PCB板厂CAM工程师在优化文件的时候会剪掉一部分孔环，保证焊环之间的安全距离（3mil）以及不同网络的铜/线。

 

3、钻孔的孔位公差≤0.05mm。当公差达到上限时，多层板会出现以下情况。

(1) 线路密集时，过孔与其他元件360°会有不规则的小间隙。必须保证3mil的安全距离，可以多方向切割焊盘。

(2)根据源文件数据计算，孔边到线边6mil，孔环4mil，环到线只有2mil。为了保证环与线之间有3mil的安全距离，需要切割1mil的焊环，切割后焊盘只有3mil。 .当孔公差偏移为0.05mm（2mil）上限时，孔环仅剩1mil

 

4、PCB生产会产生少量相同方向性的偏差，被切割的焊盘方向不规则，最坏的情况会导致个别孔断焊环

5、多层板贴合偏差的影响。以六层板为例，将两块芯板+铜箔叠压成六层板（图5-1）。在压制过程中，芯板1和芯板2在压制时可能会有≤0.05mm的偏差，内层孔在压制后也会有360°的不规则偏差。

综上所述，钻孔工艺影响PCB良率和PCB板生产效率。通过小孔，孔环周围没有完善的覆铜保护，PCB开短路测试都可以通过，产品早期使用不会出现问题，但长期可靠性不够。