多层PCB电路板打样难点

日期： 2022-02-17 15:44:26

由于多层电路板的层数较多，用户对PCB层数的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在 75 微米。考虑到多层电路板单元的大尺寸、图形转换车间的高温高湿、不同核心板不一致造成的错位重叠、层与层之间的定位方式等，对位控制多层电路板难度更大。

内部电路制作困难

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介电层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制作的难度。

宽度和线距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低；细线信号层多，内层AOI漏检概率增大；内芯板薄，易皱，曝光差，蚀刻机时易卷曲；高层板多为系统板，单元尺寸较大，产品报废成本较高。

压缩制造的难点

很多内芯板和预浸板叠加，在冲压生产中容易出现打滑、分层、树脂空洞、气泡残留等缺陷。在层压结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层线路板材料压制方案。

由于层数较多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致，层间绝缘层薄容易导致层间可靠性测试失败。

钻孔困难

高TG、高速、高频、厚铜专用板的使用增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去污的难度。层数多，总铜厚、板厚累加，钻具易折断； BGA密集，孔壁间距窄导致CAF失效问题；倾斜钻孔问题很容易由板厚引起。

多层pcb