pcb多层电路板的导热系数及其重要性

日期： 2022-03-04 09:37:48

pcb多层电路板的导热系数就是它的导热能力。具有较低热导率的材料允许较低的传热率。另一方面，具有高导热率的材料允许更高的传热率。例如，金属在导热方面非常有效，因为它们具有高导热性。这就是为什么它们经常用于需要散热的应用中。然而，具有低导热率的材料适用于需要隔热的应用。

环氧树脂和玻璃（FR4、PTFE 和聚酰亚胺）

FR4主要用于PCB多层电路板的量产。然而，在这种情况下，与替代材料相比，PCB 的热导率非常低。因此，大多数制造商不得不使用各种热管理技术和方法来将 PCB 及其有源元件的温度保持在安全的工作范围内。

陶瓷（氧化铝、氮化铝和氧化铍）

陶瓷比环氧树脂和玻璃具有更高的导热性。然而，这种更高的热导率伴随着更高的制造成本。这是因为陶瓷在机械上是坚韧的，使得它们难以机械钻孔或用激光钻孔。因此，陶瓷PCB的多层制造变得困难。

金属（铜和铝）

铝主要用于制造金属芯PCB。金属比环氧树脂和玻璃具有更高的导热性，制造pcb多层电路板的成本是合理的。因此，它们对于需要暴露于热循环和散热的应用非常有效。金属芯本身可以实现高效散热和散热，不需要额外的工艺和机制。因此，制造成本趋于降低。