我们如何检验PCB双面线路板的好坏呢？正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部分是透明的，同样经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明的部份），剩下的就是我们要的线路（底片黑色或棕色的部份），那我们如何做到制作双面线路板时拼板规范呢？

 

　　PCB双面线路板制作，如何做到拼板规范？以下是几点注意事项。

 

　　1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

 

　　2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

 

　　3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

 

　　4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

 

　　5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；

 

　　6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；

 

　　7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

 

　　8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；

 

　　9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

 

　　10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等

 

　　制作双面线路板是要想拼板规范，大家注意以上十点即可。