双面电路板的结构和导热性简介

日期： 2020-11-09 15:22:57

双面电路板的结构一般由电路层（铜箔），金属基底层，绝缘层，电路层等组成。由于其导热系数高，也可分为热电分离和热电分离两种。非热电分离。两者的本质区别是导热系数，前者的导热系数为398W / mk，后者的导热系数为2-8W / mk。

就材料而言，也可以分为双面铜基板和双面铝基板。尽管结构和工艺较差，但热导率存在差异。在相同条件下，铝基板的热导率约为200W / mk，铜基的导热率约为400W / mk。

铜基板PCB的导热基板通常是铜板，其具有高的导热性并且可以被钻孔，冲压，切割和其他常规机械加工。可以分为热电分离铜基板和非热电分离铜基板。铜板还具有红铜板和红铜板，其中红铜是用于铜基板PCB的常用热基板。

从铜基板的热导率W /（m * K）来看，在铜基板PCB行业的应用中通常使用的铜板是红铜板或红铜板。其自身的参考行业数据的导热系数如下：

导热系数定义为：每单位长度，每K，可以W传输多少能量，单位为W / mK。其中，“ W”是火力单位，“ m”是长度，米的单位，“ K”是绝对温度的单位。值越大，导热率越好。