手机主板PCB

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层数：8层2阶
板材：生益 TG170
板厚：1.2mmmm
外形尺寸：13.7mm*26.5m
最小孔径（激光孔）：0.10mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.125mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
表面处理：沉金
沉金厚度：1.5 U

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