多层电路板孔的可焊性差将导致错误的焊接缺陷，这将影响电路中组件的参数，从而导致多层板的组件和内部导线的导电不稳定，从而导致整个电路出现故障。所谓的可焊性是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即在焊料所处的金属表面上形成相对均匀的连续光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素是：（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学材料组成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。杂质含量必须按一定比例控制，以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料润湿焊料板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇溶剂。 （2）焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性。如果温度太高，则焊料扩散速度将增加。此时，它将具有较高的活性，这将导致电路板和焊料的熔融表面迅速氧化，从而导致焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响可焊性并引起缺陷。这些缺陷包括锡珠，锡球，开路，光泽差等。

 

翘曲引起的焊接缺陷

电路板和组件在焊接过程中会翘曲，以及由于应力变形而导致的虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由于电路板上部和下部之间的温度不平衡引起的。对于大型PCB，由于板本身的重量，也会发生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的器件很大，则随着电路板的冷却，焊点将长时间处于应力之下，而焊点将处于应力之下。如果将设备抬高0.1mm，将足以引起焊接开路。

 

多层电路板设计影响焊接质量

在该布局中，当电路板尺寸太大时，虽然易于控制焊接，但是印刷线较长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本增加；如果太小，散热会降低，焊接难以控制，相邻的线路容易出现相互干扰，例如电路板的电磁干扰。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频组件之间的布线并减少EMI干扰。 （2）重量较重（例如20g以上）的组件应使用托架固定，然后焊接。 （3）应考虑加热部件的散热问题，以防止由于部件表面上较大的ΔT引起的缺陷和返工，并且热部件应远离热源。 （4）组件的排列应尽可能平行，不仅美观，而且易于焊接，适合批量生产。电路板设计为4：3矩形。请勿更改线宽，以免布线不连续。长时间加热电路板时，铜箔容易膨胀和脱落。因此，避免使用大面积的铜箔。