什么是多层线路板加工预烘

日期： 2020-12-24 09:45:51

多层线路板的加工预烘烤是指通过加热和干燥使液态光致抗蚀剂膜表面干燥，以促进膜的曝光和显影以产生图案。此过程通常与涂覆过程在同一房间内进行。预烘烤最常用的方法是隧道烤箱和烤箱。宇威电子的编辑将首先介绍该多层电路板的预烘烤过程。

1.如果PCB电路板采用烤箱，则必须配备鼓风和恒温控制，以使预烘烤温度均匀。并且烤箱应干净无杂质，以免跌落在板上并损坏薄膜表面。

2.请勿使用自然干燥，并且必须完全干燥，否则很容易粘在胶片上，并导致曝光不良。

3.在对PCB电路板进行处理和预烘烤之后，应对多层电路板进行风冷或自然冷却，然后再进行负曝光。

4.将多层电路板预烘烤后，从涂层到显影的保质期不超过两天。湿度高时，请尝试在半天之内暴露并显影。

5.对不同类型的液体光刻胶的要求不同。仔细阅读说明，并根据生产实践调整工艺参数，例如厚度，温度，时间等。

控制预烘烤的温度和时间很重要。如果温度太高或时间太长，则难以显影，并且不容易除去膜。如果温度太低或时间太短，则干燥不完全，膜是压敏的，容易粘附在负片上并引起不良的曝光，并且容易损坏负片。因此，多层电路板经过适当的处理和预烘焙，显影和覆膜去除速度更快，并且图形质量良好。