造成PCB焊接不良的因素主要来自两个方面：电路板厂和贴片厂。

 

1、储存环境和运输：这是线路板厂和贴片厂之间的纽带。一般线路板的库存很少，但一般库存要求储存环境干燥潮湿，包装完整，运输过程中尽量轻便。小心轻放。不要让损坏的真空包装长期存放。喷锡板的理论存放时间为1个月，但最佳焊接时间为48小时以内。如果存放时间超过一个月，建议返回电路板厂进行特殊使用。清洁药水并烘烤盘子。烘焙参数 150°，1 小时

2、发货时操作不符合操作规范：电路行业是车间环境，对员工标准操作要求极其严格，尤其是电路板生产过程中对化学反应环境的要求，所以不允许杂质渗入。喷板工序完成后，接下来的一系列操作都需要员工戴上防静电手套。因为手指汗水或污渍直接接触表面，会引起表面氧化。如果造成缺陷，极难发现，而且是不规则的。测试和上海锡实验是很难显示的。

3、翘曲引起的焊接缺陷：电路板和元器件在焊接过程中翘曲，因应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板上下部分的温度不平衡造成的。对于大型PCB，由于板子自重的下降，也会发生翘曲。普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的器件很大，随着电路板的冷却，焊点会长期承受压力，焊点会受到压力。如果将器件抬高0.1mm就足以引起特殊产品，可要求线路板厂阴阳接合以减少翘曲，或尽量采用合适的拼版尺寸，它不应该太大或太小。

4、来料锡的来源：对于来料采购，部分线路板厂一味追求降低成本。使用喷锡生锡时，采购行业回收锡，或含量不稳定的来源，一般是单价极低的电路。板卡厂家可能存在这样的风险概率，建议您慎重选择供应商。

5、喷锡用的锡炉清理不及时：锡炉的按时保养很重要，因为喷锡是一个垂直循环的过程，电路板表面会承受很大的压力，对于那些阻焊层没有完全干燥，字符不牢固 板子会受到撞击而导致脱落，沉积在炉中，并在高温下蒸发。太久不清洗，会造成表面粘连。