随着IC的集成度越来越高，IC引脚也越来越密集。立式喷锡工艺，较薄的焊盘难以平整，给SMT贴装带来困难；另外，喷锡板的待机寿命很短。镀金板正好解决了这些问题：

 

1、对于表面贴装工艺，特别是0603和0402超小型表面贴装，由于焊盘平整度直接关系到线路板锡膏印刷工艺的质量，对质量有决定性的影响由于后续的回流焊，整板镀金在高密度和超小型表面贴装工艺中很常见。

 

2、在pcb线路板的试制阶段，由于元器件采购等因素，往往不是马上焊好板子，而是经常使用数周甚至数月。镀金板的待机寿命比铅锡合金长很多倍，大家用起来很开心。

此外，样品阶段镀金电路板的成本与铅锡合金板的成本几乎相同。但随着布线越来越密集，线宽和间距都达到了3-4MIL。这就带来了金线短路的问题：随着信号频率越来越高，趋肤效应引起的信号在多层镀层中的传输对信号质量的影响越来越明显。集肤效应是指：高频交流电，电流会趋于集中在导线表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。