多层线路板和PCB双面板的生产流程

日期： 2022-02-25 10:10:10

PCB双面线路板镀锡板/沉金板生产工艺：

切割材料——钻孔——沉铜——电路——引电——蚀刻——阻焊——字符——喷锡（或沉金） )--锣边--v切割（有些板子不需要）-----飞针测试--真空包装

PCB双面线路板镀金板生产工艺：

下料----钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符---- --锣边---V形切割---飞针测试---真空包装

多层线路板镀锡板/沉金板生产工艺：

切割-------内层----层压----钻孔---沉铜---电路---拉电---蚀刻---阻焊---字符--- -喷锡（或沉金）-锣边-V切割（部分板子不需要）--试飞--真空包装

多层线路板镀金板生产工艺：

材料切割--内层--贴合--钻孔--沉铜--线路--构图--镀金--蚀刻---阻焊---字符---锣边---V切---飞行测试---真空包装

多层线路板