pcb线路板分类

按线路层数：分为单面、双面和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

单面板 在最基本的PCB电路板上，零件集中在一侧，线材集中在另一侧（有贴片元件时与线材同侧，另一侧为插头-在设备中）。因为导线只出现在一侧，所以这种PCB称为单面（Single-sided）。因为单板对电路的设计有很多严格的限制（因为只有一面，走线不能交叉，必须绕着单独的路径走），所以只有早期的电路才使用这种板。

双面电路板 这种类型的PCB两面都有布线，但要在两面都使用导线，必须在两面之间有适当的电路连接。电路之间的这种“桥梁”称为通孔。通孔是PCB上填充或涂有金属的小孔，可以连接到两侧的导线。因为双面板的面积是单面板的两倍大，双面板解决了单面板中布线交错的难题（可以导到其他侧通孔），比单面板更适合用在更复杂的电路中。

多层板为了增加可布线的面积，多层板使用较多的单面或双面布线板。具有双面内层、两个单面外层或两个双面内层和两个单面外层的印刷电路板，通过定位系统和绝缘接合材料和导电图案交替在一起。按设计要求互连的印刷电路板成为四层和六层印刷电路板，也称为多层印刷电路板。板子的层数不代表有几个独立的布线层。在特殊情况下，会添加一个空层来控制板的厚度。通常，层数是偶数，包括最外层的两层。大多数主板都是4到8层的结构，但从技术上来说，几乎可以实现100层的PCB​​板。大多数大型超级计算机都使用相当多层的主板，但由于这种计算机可以被许多普通计算机的集群所取代，因此超多层板逐渐被淘汰。由于PCB板中的层数紧密结合，一般不容易看到实际数量，但仔细看主板还是可以看到的。

 

pcb线路板组成

线条和图案（Pattern）：线条用作原稿之间传导的工具。在设计中，会设计一个大的铜面作为接地和供电层。线条和图纸是同时制作的。

介电层：用于保持线路与层之间的绝缘，俗称基板。

通孔/过孔：通孔可以使两层以上的电路相互导通，较大的通孔用作部分插件，非通孔（nPTH）通常用作表面贴片的定位，它是用于装配时固定螺钉。

阻焊/阻焊：并不是所有的铜面都需要吃锡部分，所以非锡区会印上一层材料（通常是环氧树脂），将铜面与吃锡隔离，避免不吃锡的线间短路吃锡。根据工艺不同，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend/Marking/Silk screen）：这是一个非必要的组件。主要作用是在电路板上标出各零件的名称和位置框，便于组装后的维修和识别。

表面处理：由于铜面在一般环境下容易氧化，不能上锡（可焊性差），所以会保护在需要吃锡的铜面上。保护方法包括喷锡（HASL）、化学金（ENIG）、化学银（Immersion Silver）、化学锡（Immersion Tin）、有机焊锡保护剂（OSP），每种方法都有优缺点，统称为表面治疗。