一、指排电镀

贵金属通常镀在边缘连接器、边缘突出触点或金手指上，以提供更低的接触电阻和更高的耐磨性，这种技术称为指排电镀或突出部分电镀。内层为镍的板边连接器的突出触点上常镀金，金手指或板边突出部分采用手动或自动电镀工艺。 ，而不是电镀按钮。过程如下：去除突出触点上的锡或锡铅涂层的剥离涂层；用清洗水冲洗；用磨料擦洗；活化扩散在 10% 硫酸中；突出触点镀镍厚度 4-5μm；用去离子水冲洗；金渗透溶液处理；镀金；清洗；干燥

 

二、通孔电镀

有多种方法可以在基板上钻孔的壁上构建所需的电镀层。这在工业应用中称为孔壁活化，印刷电路的商业生产过程需要多个中间槽，每个槽一个。坦克有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔过程的必要后续步骤。当钻头钻穿铜箔及其下方的基板时，产生的热量会熔化构成大多数基板基底的绝缘合成树脂。熔化的树脂和其他钻孔碎屑在孔周围堆积，覆盖在铜箔中新暴露的孔壁上，实际上这对随后的电镀表面是不利的。熔融树脂还在基材孔壁上留下一层热轴，这对大多数活化剂的附着力很差，因此需要开发类似于去污和回蚀化学物质的一类技术。

一种更适合印刷电路板原型制作的方法是使用专门设计的低粘度油墨，在每个过孔的内壁上形成一层高附着力、高导电性的薄膜。这消除了对多种化学处理的需要，只需一个应用步骤，然后进行热固化，即可在所有孔壁内侧形成连续薄膜，无需进一步处理即可直接电镀。这种油墨是一种树脂基物质，具有很强的粘性，可以毫不费力地粘附在大多数热抛光的孔壁上，从而消除了回蚀步骤。

 

三、卷轴联动式选择电镀

连接器、集成电路、晶体管和柔性印刷电路等电子元件的引脚和引脚经过选择性电镀，具有良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方法可以是手动的或自动的。单独选择和电镀每个引脚非常昂贵，因此必须使用批量焊接。通常，将轧平至所需厚度的金属箔的两端模切，通过化学或机械方法清洗，然后选择性地使用如镍、金、银、铑、纽扣或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等用于连续电镀。在选择电镀的电镀方式时，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分涂上一层抗蚀膜，只对选定的铜箔部分进行电镀。

 

四、刷镀

 另一种选择性电镀方法称为“刷镀”。这是一种电沉积技术，在电镀过程中并非所有部件都浸入电解液中。在这种电镀技术中，仅对有限的区域进行电镀，对其余区域没有任何影响。通常，稀有金属镀在印刷电路板的选定部分，例如边缘连接器等区域。在电子组装车间修理废弃的电路板时，更经常使用刷镀。一种特殊的阳极（化学惰性阳极，如石墨）包裹在吸收材料（棉签）中，用于将电镀液带到需要电镀的地方。