如果PCB板翘曲，会造成定位禁止，元器件无法插入板子的孔和表面贴装焊盘，甚至会损坏自动插件安装机。安装元件的板子焊接后弯曲，元件脚很难切平。该板不能安装在机箱或机器的插座上。防止pcb多层线路板翘曲应该怎么做？

 

工程设计中的翘曲预防：设计印制板时的注意事项：

A、层间预浸料的排列要对称，例如：六层板，1~2层和5~6层之间的厚度和预浸料的张数要一致，否则会简单层压后翘曲。

湾。多层芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

C。外侧A面和B面的电路图案面积要尽量靠近。如果A面是大铜面，而B面有几条线，印制板蚀刻后容易翘曲。假设两侧的线条面积相差太大，可以在稀疏的一侧添加一些独立的网格进行平衡。

 

烤板切割前的防翘曲：

覆铜板切割前对板子进行烘烤（150摄氏度，时间8±2小时）的目的是去除板子中的水分，同时使板子中的树脂完全固化，剩下的进一步消除板内应力，避免板翘曲。有帮助。现在，很多双面、多层板仍然坚持在切割前或切割后烘烤板的过程。不过，也有一些钣金厂例外。现在，每个PCB厂的烘烤时间都不一样，从4小时到10小时不等。建议根据生产的印制板等级和客户对翘曲的要求来决定。切成拼图后，还是和整块大料一样，然后卸掉。两种方法都是可行的。建议切割后烤板。内板也应该烤。高精度pcb电路板

 

预浸料的经纬向防翘：

预浸料层压后，经纬收缩率不同。裁切和贴合时要分清经纬向。否则，层压后很容易形成产品板的翘曲，即使是压烤板也难以校正。造成多层板翘曲的原因很多是由于层压时预浸料的经纬向不明确，随意叠放形成的。