绕组密度的增加无疑是改进细线技术的必要，这也意味着必须提高曝光技术的对准能力。由于阵列式封装产品利用率的提高，不仅电路和焊盘争夺地线，而且大多数绿色涂料还必须覆盖铜焊盘的边缘以提高组装的可靠性，导致对曝光对准的严格测试。目前，高密度多层电路板的绿色涂料覆盖范围从50um单面设计到10um设计。当然，可以想到的是，结构加载板的设计密度将高于普通电路板。

 

另外，在一些高密度电子产品的设计中，由于需要模块化，大大减小了多层电路板表面上的组装面积，因此，预计一些简单的无源元件将被嵌入到电子设备中。生产。这可以争取更大的组装空间，并且从电气角度来看，它还具有降低某些高频应用中的噪声的功能。因此，某些模块化产品或高级系统产品已采用此设计模式。

 

用于生产细线。基本上，不仅是线的粗细，而且对于线宽变化的相对稳定的控制也被认为是一种很好的细线技术。该领域的核心技术是使用相对高分辨率的图像传输技术。同时，就整个生产工具系统而言，必须采用具有更高尺寸稳定性的设计来保持图像传输的协调性。

为了生产超细线，所谓的薄铜工艺是必须考虑的工艺技术。对于在一般定义中未被认为是高密度电路板的高多层电路板，实际上，就每单位面积的电路密度而言，它也是高密度电路板。为了减小整个电路板的厚度以减小生产难度并增加成品的可靠性，有必要提高顺序压制和薄内层板的操作能力。

 

实际上，对于这种类型的电路板的生产，最大的挑战是电路已经变得非常薄，因此许多在检查后可以修复的传统概念已不复存在。这个概念使许多光学检查成为收集数据的工具，但实际上并不能帮助维修工作。因此，在产品变化之后，制造管理和理念也需要适当地改变。

 

为了制造超细线，通过使用线的电底部来制造线更容易。然而，为了形成细线，光敏膜将越来越薄。这使得线电镀技术处于某些领域。细线的生产尤为重要。由于这个原因，目前已经推出了不同的电镀系统。其中，较明显的不溶性阳极和垂直步行电镀线设计。这种设计提高了电路的均匀性和化学溶液的稳定性。使用这种设计生产的新生产线很少。